四氟化碳物理性质 :
熔点-183.6℃,
分子式是CF4,
沸点-128.1℃,
液体密度(-130℃)1.613g/cm3,
液体折光率(-173℃)1.515,
固体转变点72.2K,
临界温度-45.67℃,
临界压力3.73MPa,
蒸气压(-150.7℃)13.33kPa
介电常数(25℃,0.5MPa)1.0006
临界密度:7.1dm3/mol
标准摩尔自由能:-929.84 kJ/mol
标准摩尔生成自由能:-887.41 kJ/mol
危险性类别:第2.2类不燃气体
它在大气中的寿命约为50,000年,全球增温(全球暖化)系数是6,500(二氧化碳的系数是1)。虽然结构与氟氯烃相似,但四氟化碳不会破坏臭氧层。四氟化碳是目前微电子工业中用量大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。预先称取5~10g的碳化硅粉末和0.1g的单质硅粉,置于镍盘中,使硅和碳化硅充分接触后,将镍盘放入蒙乃尔合金反应管中,向反应管内通入氟气,氟气先和单质硅反应。
温室气体,其造成温室效应的作用是二氧化碳的数千倍。氟代烃的低层大气中比较稳定,而在上层大气中可被能量更大的紫外线分解。四氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
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